用途:
该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析,可用来定量和定性分析样品的元素组成,也可用于镀层和镀层系统的厚度测量,最多可同时测定24种元素,广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。
特点:
1、无论是镀层厚度测量,还是镀液分析,复杂的多镀层应用,一个软件程序就可以完成所有测量应用
2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择
3、X射线探测器PC(比例接收器)、PIN(硅PIN接收器)、SDD(硅漂移接收器)
4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。
技术参数:
参数 | XULM系列 | XDLM系列 | XDV-µ系列 | XAN系列 |
应用领域 | 电镀/电子 | 电路板 | 电路板/电子/电镀 | 珠宝/手表 |
测量方向 | 由下往上 | 由上往下 | 由上往下 | 由下往上 |
探测器 | PC | PC | SDD | PIN/SDD |
射线管 | 微聚焦 | 微聚焦 | 微聚焦 | 微聚焦 |
基本滤片 | 3 | 3 | 4 | 3/6 |
准直器数量、尺寸(mmm) | 4 0.05x0.05-F0.3 | 4 0.05x0.05-F0.3 | 多毛细管系统 | 4 F0.2-F2 |
C型开槽 | 是 | 否 | 是 | 是 |
您所在的用户组无法下载或查看附件
→如果您认为本词条还有待完善,请 编辑词条
上一篇菲希尔孔铜测厚仪PMP10 下一篇联系我们
词条内容仅供参考,如果您需要解决具体问题
(尤其在法律、医学等领域),建议您咨询相关领域专业人士。
0