>>所属分类 >> 激光装备系列   

LDI曝光机

标签: 暂无标签

顶[0] 发表评论(0) 编辑词条

 LDI(laser direct imaging),中文是激光直接成像技术,是印制电路板工艺中的曝光工序,是小批量多种类PCB生产中部分取代底片接触曝光的一种新方式。

激光成像曝光机LDI,可以用来很快速完成硬板,软板,软硬结合版,IC基板的内层,外层,和防焊层的曝光应用。 

LDI曝光机

LDI激光直接成像技术与传统曝光的区别:LDI是用激光扫描的方式直接将图像在pcb上成像,图像精度更高,而传统曝光则是通过汞灯照射底片将图像转移至线路板上。


  其主要优势体现在:

  1.提升了pcb生产的良率;

  2.减去曝光过程中的底片工序,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差;

  3.直接将CAM资料成像在pcb上,省去CAM制作工序;

  4.图像解析度高,适合精细导线的制作。

  传统成像原理流程:CAD/CAM:PCB设计->矢量/光栅转移->底片进行光绘成像->底片稳定化->底片检验
->底片冲制->底片保持、检查->光致抗蚀剂->紫外线曝光->显影->化学蚀刻->除去抗蚀剂

  LDI曝光机原理流程:CAD/CAM:PCB设计->矢量/光栅转移->激光扫描成像(LDI)->显影->化学蚀刻->除去抗蚀剂

  从成像流程上看LDI比传统曝光机节省7道工序,大大节约了生产周期提高了生产效率。

附件列表


→如果您认为本词条还有待完善,请 编辑词条

上一篇PCB全自动二维码激光打标机 PCB-0404 下一篇

词条内容仅供参考,如果您需要解决具体问题
(尤其在法律、医学等领域),建议您咨询相关领域专业人士。
0

收藏到:  

词条信息

vip
vip
超级管理员
词条创建者 发短消息   

相关词条